立足中国 武汉深圳半导体产业(XMC) 据报道,苹果正在启动一个专注于开发和制造高带宽内存(HBM)的项目,因为这种类型的动态随机存取存储器(DRAM)是人工智能和高性能计算(HPC)处理器的关键组件。 数码时代。 武汉新芯由长江存储科技股份有限公司控股。 中国领先的 3D NAND 生产商长江存储 (YMTC) 由国有企业清华紫光集团控股,这意味着中国政府是这一努力的幕后黑手。
武汉新芯生产逻辑存储器、CIS 和 NOR 闪存,是长江存储 3D NAND 生产不可或缺的一部分,该公司已发出招标邀请,为其 HBM 计划建设装配线并开发先进封装技术。 该项目计划采用3D芯片堆叠技术,购置16套设备,实现月产3000颗芯片的目标。 同时,XMC也不等于 JEDEC会员 标准制定组织,这意味着它无法正式访问或使用 HBM 规范。 但好消息是它的所有者长江存储就在那里。
长江存储最初由武汉新芯制造的制造商既使用面向内存的处理技术来创建3D NAND存储单元,又使用旨在高性能逻辑的生产节点来创建3D NAND外围逻辑(地址解码、页面缓冲区等)。 这就是它能够创建具有超快 I/O 且性能优于所有竞争对手的 3D NAND 芯片的原因。
据称,清华紫光认为XMC(或YMTC?)进入HBM业务是有意义的。 此举标志着中国政府大力加速HBM技术的国内发展,实现人工智能高速存储器和高性能计算处理器的自给自足。
XMC并不是中国唯一一家有兴趣生产HBM内存的公司。 例如,CXMT 已经对 HBM 技术进行更广泛的探索一段时间了(我们首先在 8 月份宣布,最近在 2 月份宣布)。
DigiTimes 称,大约 20 家中国公司,包括材料供应商和包装公司,正在寻求从 HBM 蛋糕中分得一杯羹。 技术复杂,竞争激烈,但可以赚很多钱,尤其是需求量大、价格高的情况下。
JECT、通富微电子、长电科技、超晶半导体等中国主要封装公司已经拥有HBM封装技术。 JECT最近展示了专为HBM设计的XDFOI高密度扇形光束解决方案。 据报道,通富微电子已与一家大型中国 DRAM 制造商(可能是长鑫存储)合作开展 HBM 项目。
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