中国第二大芯片代工厂华虹半导体将在上海IPO筹集30亿美元

半导体芯片的产品档案照片：VCG

中国第二大芯片代工厂华虹半导体周一宣布，计划在上海证券交易所筹集至多人民币212亿元（29.5亿美元），预计这将是今年最大规模的A股IPO。

此举是中国为打破美国技术封锁而实现半导体供应自给自足的积极努力的一部分。

分析师表示，此次上市将提振该国的半导体行业，因为预计大量资本流入将支持技术创新的进步。

该公司在向香港联交所提交的文件中表示，公司将以每股52元的价格出售4.0775亿股，占扩大后股本的23.76%。

北京GV Insights总经理韩晓敏周一对《环球时报》表示，在中国大陆融资渠道的拓展将有助于华虹未来的增长，提高其市场份额和盈利能力，并处于产业链的关键环节。

据华虹介绍，国家集成电路基金二期（国家集成电路产业投资基金公司二期）为战略投资者，总配资25亿元，持有股份4833万股。

“中国芯片产业面临着复杂的外部竞争形势，对成熟工艺的资金投入可以为先进工艺的进步提供长期回报。”韩说。

独立科技行业分析师梁振鹏周一对《环球时报》表示，与第一阶段专注于芯片制造相比，中国集成电路基金二期加大了对国内半导体制造、设备和相关材料的投资，以打破当前的瓶颈。

梁说，中国半导体产业潜力巨大，但先进芯片制造能力较弱，因此寻求重大技术突破很重要。

资深电信行业观察家马志华对《环球时报》表示：“随着美国制定《芯片与科学法案》并寻求建立 Chip-4 联盟来遏制中国的技术发展，中国政府可能会采取措施组建国内半导体产业联盟，以促进进步并与美国竞争。”

随着美国及其盟国加大对中国的遏制和围堵，中国正在努力实现关键先进技术的更大自给自足。

在美国的压力下，荷兰于6月30日对先进半导体制造设备的出口实施新的限制。 此外，日本对 23 种主要芯片制造产品的出口管制措施于周日生效。

中国外交部周一谴责日本的不公平举动，并誓言坚定捍卫中国自身利益。

“中方对日本公然针对中国的出口禁令深感悲痛和不满，”中国商务部发言人毛宁周一表示。

一段时间以来，一些国家将经贸问题政治化，不顾一切地通过滥用出口管制等措施推动高科技与中国“脱钩”。

这些错误违反市场规则、自由贸易原则和国际贸易规则，给相关企业造成损失，影响地区和全球半导体产业及供应链的安全稳定。

“我们相信日本能够履行对国际贸易规则的承诺，作为保护自身利益和更广泛的双边贸易和经济合作努力的一部分。重要的是要避免破坏两国之间正常的半导体合作，”毛说。