中国正在制造更先进的芯片——但北京仍面临挑战

中芯国际是中国最大的半导体合约制造商。 纳米数是指芯片上每个晶体管的尺寸。 晶体管越小，单个半导体中可以封装的晶体管就越多。 一般来说，减小纳米尺寸可以产生更强大、更高效的芯片。

7纳米工艺被认为是半导体领域最先进的工艺，即使它不是最新的技术。

这在当时是一件大事。 但上周， 金融时报 中芯国际设立新产品线为华为代工5纳米芯片这将标志着中国最大芯片制造商的进一步进步。

Apple 最新高端 iPhone 中的芯片采用 3 纳米工艺制造。

专家们认为，如果没有 EUV 工具，制造中芯国际 7 纳米或更小的芯片将会很困难，或者至少会很昂贵。

去年华为Mate 60搭载7纳米芯片时，引起了很多人的关注。

一位专家当时告诉 CNBC，中芯国际正在使用较旧的芯片制造工具来制造更先进的芯片。

英国《金融时报》上周报道了类似的情况。 该报援引两名知情人士的话称，中芯国际的目标是利用现有的美国和荷兰制造的半导体设备来制造 5 纳米芯片，并推进到 7 纳米。

合伙人 Paul Triolo 表示：“中芯国际现在正在与两家国内工具制造商更加密切地合作，改进其现有的先进光刻设备，并利用华为等其他外部专业知识，继续提高先进边缘工艺的产量。” 咨询公司奥尔布赖特·斯通布里奇 (Albright Stonebridge) 通过电子邮件告诉 CNBC。

“因此，中芯国际有可能继续为有限数量的客户（主要是华为）提高 7 纳米和很快 5 纳米的能力和良率。”

使用旧设备制造更先进的芯片面临两大挑战。

首先，半导体的制造成本比使用先进工具和机械时的成本更高。 其次，关于产量的问题——可以生产并销售给客户的可用芯片的数量。 由于设备陈旧，产量也较低。

英国《金融时报》还援引三位与中国芯片公司关系密切的人士的话报道称，中芯国际将对其 5 纳米和 7 纳米制造工艺的产品收取比台积电相同节点高 40% 至 50% 的费用。

台积电（TSMC），即台湾积体电路制造公司，是全球最大、最先进的合约芯片制造商。 台积电为苹果和英伟达等公司生产半导体。

Takshashila 研究所高科技地缘政治项目负责人 Pranay Godastane 向 CNBC 表示，中芯国际和中国可能会继续在这一过程中投入资金，但最终，每一代先进芯片的成本将继续上升，除非该公司能够渡过难关。 它使用的是 ASML EUV 机器。

“中芯国际可以通过投资更多资金来克服当前的收益率问题。这项投资也可以来自政府，因为它已成为国家威望的问题，”科达斯坦在电子邮件中表示。

“但随着每一代芯片的推出，成本都会增加。除非中国找到 EUV 的绝佳替代品，否则成本将继续上升。”