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Google Pixel 6 搭载全新 AI Tensor 芯片 | 信息时代

Pixel 6。下一张图片:谷歌

谷歌正准备推出其新手机 像素 6 和 Pixel 6 Pro,由新的人工智能 (AI) 芯片提供支持。

它被称为 Tensor,是该公司第一个定制的片上系统 (SoC),将使用人工智能和机器学习 (ML) 来指导电话操作。

谷歌在展会上表示 文章.

谷歌认为人工智能是其创新的基础,但到目前为止,计算限制使其无法完全实现其使命,因此它一直致力于构建其移动技术平台,使其能够为 Pixel 带来最具创新性的人工智能和机器学习。

“我们开始制作我们自己的片上系统 (SoC) 来为 Pixel 6 供电。现在,几年后,它已经接近了,”该公司表示。

在美国秋季发布并在此时揭示技术细节之后,谷歌承诺通过新的 Pixel 实现重大目标,包括 Tensor SoC 和 Android 12,后者被描述为内部基准测试中最快的,以及最智能和最智能的。迄今为止最安全的 Pixel。 它承诺“一种新的设计,在软件和硬件上结合了同样的美丽”。

谷歌通过 Tensor 对其进行了定制,以运行谷歌的计算机成像模型,为现有功能提供新功能和改进。

后置摄像头系统将得到改进的传感器和镜头的推动,这些传感器和镜头现在太大而无法装入传统的盒子,需要一种新的设计,让整个摄像头系统拥有一个带有相机背带的新家。

它还获得了安全性提升,具有新的安全核心和 Titan M2,基于许多独立的硬件安全组件和子系统,声称拥有任何手机中最高级别的硬件安全性。

新设计美学

Tensor 芯片还旨在支持“物质你设计语言在 Android 12 中公布 谷歌输入/输出,其年度开发者大会于今年 5 月举行。

材料具有可访问性和定制化的适应性界面、新的设计和调色板,旨在响应个人使用和偏好。

它是 2014 Material Design 原则的最新版本,旨在为用户提供个性化的表达和控制。

该公司表示:“Tensor 使我们能够制造我们一直设想的谷歌手机——不断改进的手机,同时利用谷歌最强大的部分,所有这些都是高度个性化的体验。”

在材料方面,即将推出的 Pixel 将采用新材料制造并具有新饰面,例如 Pro 的轻拉丝铝制框架和 6 的哑光铝饰面。

开始于 2016年Pixel 是谷歌对 iPhone 持续流行的回应,并试图通过利用人工智能的先进成像功能创造一个不同点。

从那时起,它推出了 HDR + 和 Night Sight,它们依靠计算机成像并应用语音识别技术来构建录音机,这是在设备上录制和转录音频的工具。

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