AMD 展示顶级加速器、3D L3 缓存和 Zen 4 路线图 • The Record

今天，AMD 取笑了许多企业级的发展，从声称 AI 和 HPC 加速器的桂冠到 Word 3D 缓存，所有这些都可能破坏 Nvidia 即将举行的 GPU 会议。

这是 AMD 周一在 Nv 之前所说的话的摘要通用技术委员会本星期：

AMD 表示已设计出代号为 Milan-X 的服务器微处理器，这是第三代 Epyc，在 IC 封装内的模板顶部堆叠了一层 SRAM。就客户而言，Milan-X 可能是少数几个跨越当今 7 纳米 Epyc 7003 的 SKU，每个插槽将具有 64 个内核，无需任何架构更改。

Milan-X 中增加的内存层本质上是一个垂直模式的 L3 缓存，称为 AMD V-Cache。芯片设计师在 6 月份向我们展示了这种方法，尽管 RAM 堆叠在 Ryzen 原型的一部分中。 AMD 与制造组件的台积电共同设计了 3D 机箱。

L3 缓存的附加层位于 CPU 上 L3 缓存的正上方，在低于 32MB 的基础上增加了 64MB 的缓存，导致总缓存延迟增加了大约 10%。 AMD 表示，额外的缓存将至少提高某些工程和科学工作负载的处理器性能。

据 AMD 称，Milan-X 可以替代第三代 Epycs，需要一些 BIOS 更新才能利用新增的技术。微软的 Azure 云是第一个提供对这些堆叠在文件中的处理器的访问私人预览这项服务预计将在未来几周内扩大。

如果你想要物理芯片，请注意它要到明年第一季度才会发布。思科、戴尔、联想、HPE、Supermicro 和其他公司预计将销售包含芯片的数据中心系统。

对于高端 Milan-X SKU，每个插槽的总三级缓存高达 768MB，或每个双插槽系统 1.5GB。

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AMD 推出其计划 MI200.系列用于 AI 和 HPC 系统的加速器，他们声称它是世界上同类产品中“最先进的”。 AMD 相信其硬件在超级计算机应用中的 FP64 性能和机器学习应用中理论半精度性能 (FP16) 前 380 tera-flops 方面可以胜过竞争对手（即 Nvidia）。

据 AMD 称，美国能源部的橡树岭实验室将在名为 Frontier 的超大型 1.5 exa-FLOPS HPE 中使用该硬件以及第三代 Epyc 处理器。 Frontier 将于明年开始运营。

MI200 系列在一个封装内使用 AMD 的 CDNA 2 架构和多个 GPU 芯片，并将提供两种外形：作为 OCP 加速器的 MI250X 和 MI250，以及作为 PCIe 卡的 MI210。具体规格如下：

MI200 系列的 AMD 规格

如果您在市场上购买 HPE Cray EX 超级计算机，现在可以使用 MI250X；否则，您将不得不等到 2022 年第一季度才能从系统构建器获取附加组件。

AMD 也不希望您忘记即将推出的 Zen 4 处理器系列。我们被告知要寻找一种基于 96 个 5nm 内核的服务器芯片，称为 Genoa。据 AMD 称，这将支持 DDR5 内存和 PCIe 5 硬件，并将于明年推出用于数据中心级环境。

然后是 Bergamo，一个 5nm 128 核 Zen 4c 组件将于 2023 年问世。4c 中的 c 意味着它针对云提供商进行了优化——更高的核心密度和每个插槽的性能。

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