AMD 展示顶级加速器、3D L3 缓存和 Zen 4 路线图 • The Record

今天，AMD 取笑了许多企业级的发展，从声称 AI 和 HPC 加速器的桂冠到 Word 3D 缓存，所有这些都可能破坏 Nvidia 即将举行的 GPU 会议。

这是 AMD 周一在 Nv 之前所说的话的摘要 通用技术委员会 本星期：

3D 3 级藏身处

AMD 表示已设计出代号为 Milan-X 的服务器微处理器，这是第三代 Epyc，在 IC 封装内的模板顶部堆叠了一层 SRAM。 就客户而言，Milan-X 可能是少数几个跨越当今 7 纳米 Epyc 7003 的 SKU，每个插槽将具有 64 个内核，无需任何架构更改。

Milan-X 中增加的内存层本质上是一个垂直模式的 L3 缓存，称为 AMD V-Cache。 芯片设计师在 6 月份向我们展示了这种方法，尽管 RAM 堆叠在 Ryzen 原型的一部分中。 AMD 与制造组件的台积电共同设计了 3D 机箱。

L3 缓存的附加层位于 CPU 上 L3 缓存的正上方，在低于 32MB 的基础上增加了 64MB 的缓存，导致总缓存延迟增加了大约 10%。 AMD 表示，额外的缓存将至少提高某些工程和科学工作负载的处理器性能。

据 AMD 称，Milan-X 可以替代第三代 Epycs，需要一些 BIOS 更新才能利用新增的技术。 微软的 Azure 云是第一个提供对这些堆叠在文件中的处理器的访问 私人预览这项服务预计将在未来几周内扩大。

如果你想要物理芯片，请注意它要到明年第一季度才会发布。 思科、戴尔、联想、HPE、Supermicro 和其他公司预计将销售包含芯片的数据中心系统。

对于高端 Milan-X SKU，每个插槽的总三级缓存高达 768MB，或每个双插槽系统 1.5GB。

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AMD 夺得加速器桂冠

AMD 推出其计划 MI200.系列 用于 AI 和 HPC 系统的加速器，他们声称它是世界上同类产品中“最先进的”。 AMD 相信其硬件在超级计算机应用中的 FP64 性能和机器学习应用中理论半精度性能 (FP16) 前 380 tera-flops 方面可以胜过竞争对手（即 Nvidia）。

据 AMD 称，美国能源部的橡树岭实验室将在名为 Frontier 的超大型 1.5 exa-FLOPS HPE 中使用该硬件以及第三代 Epyc 处理器。 Frontier 将于明年开始运营。

MI200 系列在一个封装内使用 AMD 的 CDNA 2 架构和多个 GPU 芯片，并将提供两种外形：作为 OCP 加速器的 MI250X 和 MI250，以及作为 PCIe 卡的 MI210。 具体规格如下：

MI200 系列的 AMD 规格

如果您在市场上购买 HPE Cray EX 超级计算机，现在可以使用 MI250X； 否则，您将不得不等到 2022 年第一季度才能从系统构建器获取附加组件。

我开玩笑说 Zen 4 路线图

AMD 也不希望您忘记即将推出的 Zen 4 处理器系列。 我们被告知要寻找一种基于 96 个 5nm 内核的服务器芯片，称为 Genoa。 据 AMD 称，这将支持 DDR5 内存和 PCIe 5 硬件，并将于明年推出用于数据中心级环境。

然后是 Bergamo，一个 5nm 128 核 Zen 4c 组件将于 2023 年问世。4c 中的 c 意味着它针对云提供商进行了优化——更高的核心密度和每个插槽的性能。

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