独家：中国为其芯片公司准备了 1430 亿美元的一揽子计划以与美国竞争

香港，十二月 1 月 13 日（路透社）——三位消息人士称，中国已承诺为其半导体行业提供 1 万亿元人民币（1,430 亿美元）的一揽子支持计划，这是朝着芯片自给自足迈出的重要一步。它减缓了其技术进步。

消息人士称，北京计划推出五年来最大的财政刺激计划之一，主要通过补贴和税收减免来促进国内的半导体制造和研究活动。

两位不愿透露姓名的消息人士称，该计划将在明年第一季度实施，因为他们未获授权对媒体发言。

他们表示，大部分财政援助将用于补贴中国企业购买国产半导体设备，主要是半导体制造厂或晶圆厂。

三位消息人士称，这些公司将获得采购成本20%的补贴。

财政支持计划是在美国商务部于 10 月颁布了一套全面的法规之后制定的，这些法规可能会阻止研究实验室和商业数据中心获得先进的 AI 芯片。

美国总统拜登在 8 月签署了一项具有里程碑意义的法案，为美国半导体制造和研究提供 527 亿美元的补贴，并为芯片工厂提供 240 亿美元的税收抵免。

消息人士称，通过刺激计划，北京旨在加大对中国芯片公司建设、扩建或现代化国内制造、组装、封装和研发设施的支持。

他们说，北京的最新计划还包括针对中国半导体行业的优惠关税政策。

中国国务院新闻办公室没有立即回应置评请求。

可能是受益人

受益者将是该行业的国有和私营企业，尤其是北方华创科技集团等大型半导体设备企业。 (002371.深圳)Advanced Microfabrication Equipment Inc 中国 (688012.SS) 和金半 (688037.ss)来源补充。

消息传出后，一些中国芯片股在香港大幅上涨。中芯国际 (SMIC) (0981.HK) 它上涨了 4% 以上，使其日涨幅达到约 6%。华虹半导体有限公司 (1347.HK) 到目前为止，它已飙升超过 12%，而主要市场在此期间关闭。

习近平主席在 10 月份的共产党代表大会上发表的完整使命声明中突出强调了实现技术自给自足。 “技术”一词在 2017 年大会报告中被提及 40 次，其中 17 次。

分析人士表示，习近平呼吁中国在关键技术上“打赢这场战争”，可能标志着北京推动科技行业的方式发生转变，这是一种干预措施，以应对国家主导的支出增加和美国的压力。阅读更多

($1 = 6.9796 人民币)

Julie Zhu 在香港的报道； Josh Horwitz、Brenda Ko 和 Jason Xu 在上海的补充报道，Kevin Huang 和 Xu Jing 在北京的补充报道由 Sumeet Chatterjee 和 Muralikumar Anantharaman 编辑