台湾正在考虑对中国实施新的芯片出口禁令

据报道，台湾计划加强对中国大陆的芯片出口禁令，将禁令范围扩大到光掩模和一些高端产品。

继12月5日禁止向中国大陆出口12种能够生产14纳米或更小芯片的芯片制造机器和组件后，台湾经济部正在起草第二轮芯片出口禁令。 2023年，商业时报 报道。

该部还在考虑限制国产光掩模、基板和薄膜向中国大陆的出口。 该轮制裁于3月份获得政府批准，将于今年上半年实施。

光掩模是一块二氧化硅板，上面覆盖着不透明、透明和相变区域的图案，这些区域在光刻过程中投影到晶圆上。 基板是硅晶片，而薄膜是金属晶片。

外交部发言人 说 政府尚未就此事做出任何决定，也没有设定启动通知规则的时间表。 发言人表示，政府将与各界人士协商，确保台湾重点产业保持优势并持续发展。

台媒 报道 本月早些时候，美国商务部于 3 月份派官员前往台湾，与新竹和台南的台湾芯片制造商会面，向他们介绍美国芯片出口规则。

对台湾企业的影响

去年12月，台湾国家科学技术委员会（NSTC）表示，已禁止向中国大陆出口用于制造小于14纳米芯片的技术和原材料。

先进的芯片制造技术现在是其中之一，它说 22项关键技术 台湾不希望北京获益。

经济部工业局局长连庆昌， 强调 届时新的出口限制不会影响台积电在中国的业务。

他表示，台积电主要在中国生产14-16纳米芯片，其总收入的10-12%来自中国。

台积电在上海拥有一家代工厂及其中国办事处，在南京拥有另一家代工厂。

有评论人士表示，台北将在效仿美国对中国实施芯片出口禁令的同时，尽量减少对台湾企业的负面影响。

例如，如果台湾下一轮出口禁令涵盖光掩模，台湾掩模公司对中国的出货量将受到影响。

该公司现在生产用于制造 65 纳米和 40 纳米芯片的光掩模。 这是 说 在其网站上，该公司正在升级其生产线，以生产可制造 28nm 芯片的光掩模。

为了量产28至90纳米的中端芯片，中国芯片代工厂必须使用从美国、日本和台湾进口的光掩模。

这是因为中国企业深圳龙都光罩有限公司和无锡张伟光罩电子有限公司只能生产生产130nm芯片的光罩。

A 文章 36氪发布的龙图光罩表示，2023年上半年，其用于制造130nm芯片的光罩仅占其收入的约1.2%。 该公司表示，其主要产品是生产180纳米芯片。

文章作者表示，中国光掩模制造商与全球厂商的市场份额存在巨大差距。

根据微电子行业协会 SEMI 的数据，日本凸版 (Toppan)、DNP 和 Hoya 的全球市场份额分别为 31.4%、22.9% 和 5.7%。 美国Photronics公司拥有28.6%的市场份额，而台湾掩模公司则拥有5.7%的市场份额。

剩下的5.7%的市场份额被几家公司瓜分。

中国迎头赶上

南京大学国际关系研究所所长朱锋， 说 截至1月下旬，人们应该认识到，美国在高科技发展方面仍然领先于中国。

他说，虽然来自欧洲、日本和韩国的公司是二线公司，但美国公司仍然是领先者。 他表示，属于第三梯队的中国公司正在努力迎头赶上。

截至2022年6月，无锡迪斯微电子有限公司是华润微电子有限公司的全资子公司。 上调 来自当地投资者的 6.2 亿元人民币（8600 万美元）用于开发新的光掩模产品线。 能够生产28-90nm芯片的光掩模制造设施， 将开始 今年上半年的活动。

中国中芯国际和无锡中微也在升级其光掩模工厂。

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