东京,3 月 31 日(路透社)——日本政府周五表示,计划限制 23 种半导体制造设备的出口,以配合美国遏制中国制造先进芯片能力的举措。
工商部长在一份新闻稿中表示,将对用于芯片制造的六种设备实施出口限制,包括清洁、涂层、光刻和蚀刻。 它没有将中国列为这些措施的目标,称设备制造商必须获得所有地区的出口许可。
“我们正在履行作为一个技术国家的责任,为国际和平与稳定做出贡献,”该部表示,并补充说其目标是停止将先进技术用于军事目的。
出口限制于 7 月生效,将影响十几家日本公司生产的设备,包括尼康公司 (7731.T) 和东京电子有限公司 (8035.T)。
东京的决定是在美国于 10 月对中国的芯片制造设备出口实施严格限制之后做出的,理由是担心北京计划使用先进芯片来增强其军事实力。 然而,此类设备的其他主要供应商,如日本和荷兰,必须加入才能使这些限制生效。
荷兰政府也在本月致该国议会的一封信中表示,它计划限制芯片制造设备的出口。 荷兰公司 ASML Holding NV (ASML.AS) 是先进光刻机的主要供应商。
消息人士早些时候表示,日本和荷兰在 1 月同意加入美国限制对中国的芯片制造设备出口,尽管东京尚未公开承认存在一项协议。
由于美国的出口限制,中国指责美国“技术霸权”。
Tim Kelly 和 Miho Uranaka 的报道; 克里斯托弗·库欣编辑
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