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华为的芯片表明美国的限制是有漏洞的,而不是无用的

华为技术公司的一款新智能手机引发了有关芯片技术和中国规避美国主导限制的能力的争议。 事实上,上周 Mate 60 Pro 的发布表明,制裁的成功是灰色的,真正的影响尚未到来。

高性能和快速连接速度意味着这款时尚的新设备配备了 5G 无线功能和由中芯国际制造的先进片上处理器。 总部设在上海。 彭博新闻社的测试显示,该智能手机的速度达到每秒 350 兆以上。 这与手机的5G标准类似,与苹果公司生产的iPhone相当。

这一消息在中国引发了乐观情绪,认为尽管对向中国销售半导体和制造设备有更严格的规定,但国内技术正在赶上外国竞争对手。 政府支持的《中国日报》写道:“中国企业有望克服美国政府对芯片供应的制裁和限制。”

美国商务部去年10月宣布的法规限制可生产16纳米以下处理器(最小的几何形状是最先进的)的制造工具的出口。 包括主要设备出口国日本和荷兰在内的盟国同意遵守这些规则。

华为和中芯国际均未公布 Mate 60 Pro 内部芯片的规格。 然而,半导体研究公司 SemiAnalogy 的创始人迪伦·帕特尔 (Dylan Patel) 本周告诉我,该处理器的尺寸和性能意味着它几乎肯定是由中芯国际以 7 纳米或更好的工艺制造的。

加拿大研究机构 TechInsights 去年 7 月对一款早期芯片 MinerVA7 比特币挖矿机(一种用于加密货币挖矿的更简单的处理器)进行的测试表明,中芯国际已实现 7 纳米制程。 根据 TechInsights 本周的拆解,最新的芯片是由华为子公司海思开发的 Kirin 9000s。 海思将该芯片列为采用卓越的 5 纳米工艺制造,尽管彭博新闻报道称该芯片是采用中芯国际更先进的 7 纳米工艺制造。(1)

这使得最新的发展是渐进式的,而不是革命性的,因此北京的庆祝和华盛顿的焦虑还为时过早。

帕特尔说:“这是一项重大成就,但并不出人意料。中芯国际已经证明它可以制造更简单的 7 纳米芯片,这是早期工作的进步。”这种进步之所以可能,是因为名义上设计用于制造的旧工​​具更少的芯片,仍然能够制造更先进的半导体。

可以部署各种创新技术来将通信范围缩小到超出理论上的范围。 最常见的方法称为“多模式”,于 40 年前首次设计,并已被世界领先的半导体制造商台湾所采用。 为了定义电路设计,该步骤不是仅将硅晶片曝光一次,而是执行多次。 Patel 表示,中芯国际与之前的台积电一样,可以通过运行此光刻步骤四次或更多次来实现 7 纳米分辨率。

有一个缺点。 这增加了所需工具的数量(四套而不是一套),从而增加了成本并降低了制造生产率。 然而,这些额外费用是微不足道的,可以通过有效管理生产过程来改善。

更重要的一点是,商务部工业安全局明确表示的限制与其声称的意图不符。 美国政府实际上制定了规则来限制手段(设备),但将其限制在目的(最终产品)上。

这就像禁止能够达到 100 节速度的喷气发动机,却没有认识到飞机制造商只能添加四台发动机而不是一台,以提供更大的推力和更高的速度。 当然,这四个驱动因素可能杀伤力过大、效率低下且成本高昂,但当最终证明不择手段时,受制裁实体就会变得创新。

监管围栏的另一个缺口是设备仍在运输中。 荷兰出口限制适用于主要设备供应商 ASML Holding NV,于 9 月 1 日生效。 这家总部位于费尔德霍芬的公司已获授权在今年年底前向中国发送三台使用深紫外技术的更先进的仪器。 该公司补充说,预计从明年开始不会获得运输更多此类设备的许可。

政策制定者必须保持耐心,才能决定设备限制是否真正发挥作用。 当前的限制很可能仍然允许中国企业获得 5nm 技术,尽管它们仍落后于台积电和三星电子等领先企业。 和英特尔公司多年来。 相比之下,台积电五年前开始采用 7nm 工艺出货,今年它正在生产名为 N3E 的芯片,这比中芯国际使用自己的华为芯片所实现的技术要先进得多。

中国芯片制造商不太可能利用较旧的工具超越 5nm,这意味着当外国竞争对手继续前进时,他们将陷入困境。 如果取得更多进展,美国及其盟国有很多方法来收紧限制,包括扩大设备禁令和在清单中添加物品。

但目前,北京已经找到了绕过对外国芯片限制的方法。 庆祝活动即将到来,但可能不会持续太久。

更多彭博社观点:

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(1) 麒麟原本预计由台积电采用 5 纳米工艺制造,但美国的限制可能迫使台积电拒绝订单,导致该芯片由中芯国际采用 7 纳米工艺制造。

本专栏并不一定反映编辑委员会或 Bloomberg LP 及其所有者的意见。

蒂姆·科尔潘 (Tim Colpan) 是彭博社专栏作家,报道亚洲科技领域。 此前,他是彭博新闻社的科技记者。

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